手板模型廠家和3D打印工藝水準的相關知識（shí）介紹（shào）

1.激光固化光敏樹脂成型（SLA—Stereo Lithography Apparatus）
該技術以（yǐ）光敏樹脂為原料，將計算機控製下的紫（zǐ）外（wài）激光按預（yù）定零件各分（fèn）層截麵的（de）輪廓為軌跡對液態樹脂逐點掃描（miáo），使（shǐ）被掃描區的（de）樹脂薄層產生光（guāng）聚合反應，從而形成零件的一個薄層截麵。當一層固化（huà）完（wán）畢，移動工作台，在原先固化好的樹脂表麵再敷上一層新的液態樹脂以便進行下一層掃描固化。新固化的（de）一（yī）層牢固地粘合在前一層上，如此重複直到整個零件（jiàn）原型製造完畢。
使（shǐ）用材料：透明色光敏樹脂、乳白光敏樹（shù）脂等（děng）。
精度：0.1～0.2mm
特點：
成（chéng）型過程自動化程度（dù）高,尺寸精度高,優良的表麵質量
使CAD數字模（mó）型直（zhí）觀化，降（jiàng）低錯誤修複的 成本加工結構外形複（fù）雜或使用傳統（tǒng）手段（duàn）難於成（chéng）型（xíng）的原型和模具。
 
2.激光燒結（SLS—Se1ected Laser Sintering）該法采用（yòng）CO2激光器作能源，目前使（shǐ）用的（de）造型材料多為各種（zhǒng）粉（fěn）未材料（liào）。在工作台上均勻（yún）鋪上一層很薄（100μ~200μ）的粉未，激光束在計算機控製下按照（zhào）零件分層輪（lún）廓有選擇性地進行燒結，一層完成後再進行下一層燒結。全部燒結完後去掉多餘（yú）的粉未，再進行打磨、烘（hōng）幹等（děng）處理便獲得零件。目前，成熟的工藝材（cái）料為蠟粉及塑料粉、金屬粉、陶瓷粉。
使用材料：如尼龍（lóng）、ABS、樹脂裹覆砂（shā）（覆膜砂）、
聚碳酸脂、金屬和陶瓷粉末等。
特點：
金屬手板廠家可采用多種材料,製作工藝比較簡單,無需支撐結構（gòu）,材料利用率高。
 
3.三維噴塗（tú）粘結成型（3DP—3Dimension Printer）
3DP技術是麻省理工學院發明並申請專利的，由（yóu）ZCORP公司進行商業化。該項技術自1994年發明並逐（zhú）步（bù）走向市場後，在近三四（sì）年時間呈飛速發展趨勢。該種成型工藝的原理是將粉末由（yóu）儲存桶（tǒng）送（sòng）出一定（dìng）分（fèn）量，再以滾筒將送出之（zhī）粉（fěn）末在加工平台上鋪上一層很薄的原（yuán）料，噴嘴依照3D電腦模型切片後獲得的二維層片（piàn）信噴出（chū）黏著劑，黏著粉末．做完一層，加工平台自動下（xià）降一點，儲存桶上升一點，刮刀由升高（gāo）了的儲存桶把粉末推至（zhì）工作平台並把粉末（mò）推平．再噴黏著劑，如此循環便可得到所要的形狀，常用的ZCorp立體打印材（cái）料是石膏粉。該種工藝是目前唯一可（kě）打印全彩（cǎi）色樣件的3D打（dǎ）印工藝。
使用材料（liào）：粉末材料，如石膏粉末。
精度：0.013～0.1mm
特點：
成（chéng）形速度快，成形材料價格低，可（kě）以（yǐ）製作彩色原型，粉末在成（chéng）形過程中起支撐作用，且成形結束後，比較容易（yì）去除。
 
4.噴（pēn）墨技術工藝（Ployjet）
沿著X軸前後滑動，在成型室裏鋪上一層超薄的光敏樹脂。每鋪完一層後，噴頭架邊（biān）上的紫外光球立即發射紫外光，快速固（gù）化和硬化每層光敏樹脂。這一步驟減少了使用其他（tā）技術所需的後處理過程。每打印完一層，機器內部的成型底盤就會極（jí）為（wéi）精確地下沉，而噴頭繼續一層一層地工作，直到原型（xíng）件（jiàn）完成。成型時使用了兩種不同的光敏（mǐn）樹脂材料：一種是用來成型實體部件的成型材料（liào），另一種類膠體的用來支撐部件的支撐材料。
使用材料：光敏樹脂聚合材料
精度：0.1mm
特點（diǎn）：
打印出高質量、高細節的3D模型，縮短設計周期和降低研發成本（běn），材料選擇範圍廣，簡（jiǎn）易的支撐移除。
 
5.熔（róng）融（róng）擠壓堆（duī）積成型（FDM—Fused Deposition Modeling）
FDM工藝的關鍵是保持半流動成（chéng）型材料剛好（hǎo）在（zài）熔點之上（通常控製在比熔點高1℃左右）。FDM噴頭受CAD分層數據控製使半流動（dòng）狀態的熔絲材料（liào）（絲（sī）材直徑一般在1.5mm以上）從噴頭中擠壓出（chū）來，凝固形成輪廓形狀的薄層。每層厚度範圍在0．025～0．762mm，一層疊一層最後形成整個零件模型。
FDM工藝使用（yòng）的原材料：熱塑性材料，如ABS、PC、PLA等，以絲（sī）狀供料
精度：0．025～0．762mm
特點：
係統構造原理和操作簡單,維護成本低（dī），係統運行安全,可以直接用於失蠟鑄造,可以成型任意複雜程度的零件,支撐去除（chú）簡單，無需化學清洗

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