模世家-手板模型的電鍍工藝

手板模型電鍍工藝：
電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通過電解作用﹐使鍍液中欲鍍（dù）金屬的陽離子在基體金屬表麵沉（chén）積出來﹐形成鍍層的一種表麵加工方法。鍍層性能不同於基體金屬（shǔ）﹐具有新的特（tè）征。根據鍍層的功能分（fèn）為防護性鍍層﹐裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。
電鍍（dù）工藝過程：一般包括電鍍前預處理﹐電鍍及鍍後處理三個階段。
對電鍍層的要求：
1. 鍍層與基體金屬（shǔ）﹑鍍層與鍍層之間﹐應有良好的（de）結合力。
2. 鍍層應結晶細致﹑平整﹑厚度均勻。
3. 鍍層（céng）應具有規定的厚（hòu）定和盡可能少的孔隙。
4. 鍍層應具有規（guī）定的各項指標﹐如光亮度﹑硬度﹑導電性等。

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