模世家-手板模型的電鍍工藝

手板模（mó）型電鍍工藝：
電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中﹐以（yǐ）被鍍基（jī）體金屬為陰極﹐通過電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的（de）陽離子在基體金屬表麵沉積（jī）出來﹐形成鍍層（céng）的一種表麵加工（gōng）方法。鍍層性能不同於基體（tǐ）金屬﹐具有新的特征。根據鍍層的功（gōng）能（néng）分為（wéi）防護性鍍層﹐裝飾性鍍層及其它功（gōng）能性鍍層。
電鍍工藝過程：一般包括電鍍前預處理﹐電鍍及鍍後處理三個階段。
對（duì）電鍍層的要求：
1. 鍍（dù）層（céng）與基體金屬﹑鍍層與鍍層之間（jiān）﹐應有良好的結合力。
2. 鍍層應結晶細致﹑平整﹑厚度均勻。
3. 鍍層應具有（yǒu）規定的厚定和盡可能（néng）少的（de）孔隙。
4. 鍍層（céng）應具有規（guī）定的各項（xiàng）指標﹐如（rú）光亮（liàng）度﹑硬度﹑導電性（xìng）等。

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