模世家-手板模型的电镀工艺

手板模型电镀工艺：
电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液（yè）中﹐以被（bèi）镀（dù）基体金属为阴极﹐通过电解（jiě）作用﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属（shǔ）表面沉积出来﹐形成镀（dù）层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属﹐具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层﹐装饰性镀层及其它功能性镀层。
电镀工艺过程：一般包括电镀前预处理﹐电镀及镀后处理三个阶段。
对电镀层的要求：
1. 镀层与基体金属﹑镀层与镀层之间﹐应（yīng）有良好（hǎo）的结合力。
2. 镀层应结晶细致﹑平整﹑厚度均匀。
3. 镀层应具有规（guī）定（dìng）的厚定（dìng）和尽可能少的孔隙。
4. 镀层应具有（yǒu）规定的（de）各项（xiàng）指标﹐如光亮度﹑硬度﹑导电性等。

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