模世家-手（shǒu）板模型的電鍍工藝

手板模型電鍍工藝：
電鍍是指在含有欲鍍金（jīn）屬（shǔ）的鹽類溶液中﹐以被鍍基體金屬為（wéi）陰極﹐通過電解作用﹐使鍍液中（zhōng）欲（yù）鍍金屬的陽離（lí）子在基（jī）體金屬表麵沉積出來﹐形成鍍層的一種表麵加工方法。鍍層性能不（bú）同於（yú）基體金（jīn）屬﹐具有新的特征（zhēng）。根據鍍層的功能分為防護性鍍（dù）層（céng）﹐裝飾性鍍（dù）層（céng）及其它功能性鍍層。
電鍍工藝過程：一般包（bāo）括電鍍前預處理﹐電鍍及鍍後處理三個階段。
對電鍍層的要求：
1. 鍍層與基體金屬﹑鍍層與鍍層之間﹐應有良好的結合力。
2. 鍍層應結晶細致﹑平（píng）整﹑厚度均勻。
3. 鍍（dù）層應具有（yǒu）規定的厚（hòu）定和盡（jìn）可能（néng）少的孔隙。
4. 鍍層應具有規定的各項指標﹐如光亮度（dù）﹑硬度﹑導（dǎo）電性等（děng）。

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