模世家（jiā）-手板模型的電鍍（dù）工藝

手板（bǎn）模型電鍍工藝：
電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類（lèi）溶液中﹐以被鍍基體金屬為（wéi）陰極﹐通過電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表（biǎo）麵沉積出來﹐形成鍍層的一種表麵加工方法。鍍層性能不同於基體金屬﹐具有新的特（tè）征。根據（jù）鍍層的功能分為防護性鍍層﹐裝飾性（xìng）鍍層及（jí）其（qí）它功能性鍍層（céng）。
電鍍工藝過程：一般包括電鍍（dù）前預處理﹐電鍍及（jí）鍍後處理三個階（jiē）段。
對電鍍層的要求：
1. 鍍層與基體金屬﹑鍍層與鍍（dù）層之間（jiān）﹐應（yīng）有良好（hǎo）的結合力。
2. 鍍層應結晶細致﹑平整﹑厚度均勻。
3. 鍍層應具有規（guī）定的厚定和（hé）盡可能少的孔隙。
4. 鍍層應具有規定的各項指標﹐如光亮度﹑硬度﹑導電性（xìng）等。

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