模世家-手板模型的電鍍工藝

手（shǒu）板（bǎn）模型電鍍工藝：
電鍍（dù）是指在（zài）含（hán）有欲鍍金屬的鹽類（lèi）溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通（tōng）過電解作用﹐使（shǐ）鍍液中欲鍍金屬的（de）陽離子在基體金屬表麵沉積出來﹐形成鍍層的一種表麵加工方法。鍍層性能不同（tóng）於（yú）基體金屬﹐具有新的特征。根據鍍層的功能分為防護性（xìng）鍍（dù）層﹐裝飾性鍍層及其它功能性（xìng）鍍層。
電鍍工藝過程：一般包括電鍍前（qián）預處理﹐電鍍及鍍後處理三個階段。
對電鍍層的要求：
1. 鍍層與基（jī）體金屬﹑鍍層與鍍層之間﹐應有良好的結合力。
2. 鍍層（céng）應結晶細致﹑平（píng）整﹑厚度均（jun1）勻。
3. 鍍層應具（jù）有規定的厚（hòu）定和盡可能少的孔隙（xì）。
4. 鍍層應具有規定的各項指標﹐如（rú）光亮度﹑硬度﹑導電性等。

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